PCBType:铝基板;BoradSize:36*90mm;BoardType:单板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:白色;InspectionStandard:无;Layers:4 层;MaterialDetails:铝基;AssemblySide:无;Industry:LED灯光行业;

LED照明行业铝基夹芯板产品介绍，PCBX提供各种类型的铝基夹芯板制造服务。

铝基夹芯板 - PCBX

BoradSize:10.16*9.86mm;PCBType:高频碳油电阻板;BoardType:单板;SurfaceFinish:裸铜;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:1 层;MaterialDetails:高频碳油电阻板;AssemblySide:无;Industry:航空航天/汽车行业;

航空航天/军事工业中的埋阻板产品介绍，PCBX提供各种类型的埋阻板制造服务。

埋阻板 - PCBX

PCBType:pcbx光通讯插口用电路板;BoradSize:89.5*40.0mm;Industry:通信行业;AssemblySide:无;Layers:4层;BoardType:拼板;SurfaceFinish:沉金+金手指;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;MaterialDetails:FR4;

通信行业中光通讯插口用电路板的PCB产品介绍，PCBX提供各种类型的光通讯插口用电路板的PCB制造服务。

光通讯插口用电路板 - PCBX

PCBType:光通讯插口用电路板;BoradSize:74.9*97.5mm;BoardType:拼板;SurfaceFinish:ENIG;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Industry:通信;AssemblySide:无;Layers:4层;MaterialDetails:长短金手指结构;

光通讯插口用电路板长短金手指结构

通信行业中带光通讯插口用电路板的 PCB 产品介绍，PCBX 提供各种类型的带光通讯插口用电路板的 PCB 制造服务。

PCBType:铜基板;BoradSize:65*17.5mm;BoardType:单板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:1层;MaterialDetails:铜基板 ;AssemblySide:无;Industry:功放设备/大功率电源模块;

大功率模块行业高散热性铜基板产品介绍，PCBX提供各种类型的高散热性铜基板的制造服务。

高散热性铜基板 - PCBX

MaterialDetails:FR4-标准 Tg 150;PCBType:FR4-标准 Tg 150;BoradSize:115*151mm;BoardType:单板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:蓝色;InspectionStandard:IPC2;Layers:6 层;AssemblySide:双面;Industry:医疗设备;PCBACapability:双面SMT
PCBA清洗
IPC-A-610 水平 IPC3等级
0402 封装 二极管 焊接
医疗级别产品;

医疗行业的双面SMT PCB产品介绍，包括PCB类型、PCB尺寸、表面处理工艺等基本信息。PCBA能力包括双面SMT、PCBA清洗、IPC-A-610级IPC 3标准、0402封装二极管焊接、医疗级产品。PCBX提供各种类型的双面SMT PCB组装服务。

实时细胞分析仪PCBA - PCBX

PCBType:罗杰斯高频板;BoradSize:68*40mm;BoardType:Single Unit;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:无;InspectionStandard:IPC2;Layers:4 层;MaterialDetails:罗杰斯4003板材;AssemblySide:None ;Industry:通讯/航天/军工;

通讯/航天/军工领域的罗杰斯高频板产品介绍，PCBX 提供各种类型的罗杰斯高频板制造服务。

罗杰斯高频板 - PCBX

BoradSize:38*40mm;PCBType:刚挠结合板;BoardType:单板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:IPC2;Layers:6层;MaterialDetails:高精密，HDI刚挠结合，可实现三位组装;Industry:Communication Terminal Product;AssemblySide:无;

通讯终端行业HDI刚挠结合板产品介绍，包括PCB类型，PCB尺寸，表面处理工艺，检验标准，阻焊颜色等。PCBX提供各种类型的HDI刚挠结合板制造服务。

HDI刚挠结合板 - PCBX

PCBType:pcbx HDI板;BoradSize:81.29*45.72mm;BoardType:单板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:黑色;InspectionStandard:无;Layers:12 层;MaterialDetails:二阶叠孔结构，精密线路，微小孔径;AssemblySide:无;Industry:通讯终端产品;

二阶叠孔结构，精密线路，微小孔径

通讯终端行业HDI板 表面沉金产品介绍，包括PCB类型，PCB尺寸，表面处理工艺，检验标准，阻焊颜色等。PCBX提供各种类型的HDI板 表面沉金制造服务。

HDI板 表面沉金 - PCBX

PCBType:pcbx 刚挠结合板;BoradSize:59*58mm;BoardType:单板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:4层;Industry:通讯/医疗/汽车/航天/军工;MaterialDetails:多接枝刚挠结合板;AssemblySide:无;

通讯/医疗/汽车/航天/军工行业刚挠结合板 产品介绍，包括PCB类型，PCB尺寸，表面处理工艺，检验标准，阻焊颜色等。PCBX提供各种类型的刚挠结合板 制造服务。

刚挠结合板 - PCBX

PCBType:pcbx 刚挠结合板;BoradSize:70*95mm;BoardType:单板;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:4 层;MaterialDetails:刚挠结合板-挠性区金属化孔，挠性区金手指，FR4 IC补强;AssemblySide:无;Industry:通讯/医疗/汽车/航天/军工;

刚挠结合板-挠性区金属化孔，挠性区金手指，FR4 IC补强

通讯/医疗/汽车/航天/军工行业刚挠结合板 挠性区金手指产品介绍，包括PCB类型，PCB尺寸，表面处理工艺，检验标准，阻焊颜色等。PCBX提供各种类型的刚挠结合板 挠性区金手指制造服务。

刚挠结合板 挠性区金手指 - PCBX

PCBType:pcbx多层厚铜板;BoradSize:37.50*24.75mm;BoardType:单板;SurfaceFinish:有铅喷锡;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:12层;MaterialDetails:12层5.50Z厚铜板;AssemblySide:无;Industry:大功率电源模块/大电流工控设备;

大功率电源模块/大电流工控设备行业多层厚铜板有铅喷锡产品介绍，包括PCB类型，PCB尺寸，表面处理工艺，检验标准，阻焊颜色等。PCBX提供各种类型的多层厚铜板有铅喷锡制造服务。

多层厚铜板有铅喷锡 - PCBX

PCBType:pcbx PTFE高频板;BoradSize:103.8*84.7mm;BoardType:拼板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:4层;MaterialDetails:PTFE高频板-高频材料，混合层压;AssemblySide:无;Industry:通讯终端产品;

PTFE高频板-高频材料，混合层压

通讯终端产品行业PTFE高频板产品介绍，包括PCB类型，PCB尺寸，表面处理工艺，检验标准，阻焊颜色等。PCBX提供各种类型的PTFE高频板制造服务。

PTFE高频板-高频材料，混合层压 - PCBX

PCBType:多层HDI板;BoradSize:37.50*24.75mm;BoardType:拼板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:24层;MaterialDetails:多层HDI,多次盲埋孔设计;AssemblySide:无;Industry:通讯终端产品/医疗电子;

通讯终端产品/医疗电子行业多层HDI板产品介绍，包括PCB类型，PCB尺寸，表面处理工艺，检验标准，阻焊颜色等。PCBX提供各种类型的多层HDI板制造服务。

多层HDI板 - PCBX

PCBType:pcbx嵌铜块;BoradSize:75.0*165.0mm;BoardType:单板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:4层;MaterialDetails:埋嵌铜块，高散热性;AssemblySide:无;Industry:工控/通讯;

工控/通讯行业嵌铜块 PCB产品介绍，包括PCB类型，PCB尺寸，表面处理工艺，检验标准，阻焊颜色等。PCBX提供各种类型的嵌铜块 PCB制造服务。

嵌铜块 PCB - PCBX

PCBType:刚挠结合板;BoradSize:90.2*56.5mm;BoardType:拼板;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;Layers:8层;MaterialDetails:4层软板+4层硬板结构;AssemblySide:无;Industry:通讯/医疗/汽车/航天/军工;

航空航天/军事工业中的带 ENIG 的刚挠结合板产品介绍，PCBX 提供各种类型的带 ENIG 的刚挠结合板制造服务。

刚挠结合板4层软板+4层硬板结构 - PCBX

PCBType:刚挠结合板;BoardType:单板;BoradSize:12*120;SurfaceFinish:沉金;SoldermaskColor:绿色;InspectionStandard:无;MaterialDetails:挠性区金手指，FR4IC补强;AssemblySide:无;Industry:通讯/医疗/汽车/航天军工;Layers:4 层;

汽车/军事行业的刚挠结合板 (Rigid-Flex) 产品介绍，PCBX 提供各种类型的刚挠结合板 (Rigid-Flex) 制造服务。

PCBType:铝基混压，高散热性;BoradSize:18.6*24.8mm;BoardType:铝基混压板;Industry:工控/电源/军工;SurfaceFinish:有铅喷锡;SoldermaskColor:绿色;Layers:4;MaterialDetails:铝基;AssemblySide:无;

铝基混压板

MaterialDetails:电厚金;PCBType:电厚金;BoradSize:54.5*42.0mm;Industry:通讯/航天/军工;Layers:4层;AssemblySide:无;BoardType:厚金板;SoldermaskColor:黑色;InspectionStandard:无;

厚金板

PCBX PCB生产工艺


PCB 能力介绍

印刷电路板 (PCB) 制造和组装能力以及 PCB 技术和设计规则是设计和生产高质量 PCB 的重要指南。

PCB 制造-PCB制造能力 - PCBX

PCBX-高质量PCB制造商
从原型开发到生产组装，始终确保每个环节的精确、高效和高质量完成。如有PCB需求，请联系我们：400-637-1688。

PCB制造工艺流程

PCB生产工艺流程

印刷电路板在电子产品中至关重要。其制造步骤包括设计、铜沉积、对齐、钻孔、电镀、测试和组装。选择 PCBX 制造高质量的印刷电路板。

PCB生产工艺流程-PCBX

PCB制造

设计PCB（印刷电路板）的复杂过程从基本概念开始，以一个完全功能的PCB组件结束。首先使用原理图记录网络连接，随后PCB设计师在设计限制内优化电性能，将电路布局。部件焊接到板上并完成测试和验证后，电路板装配成系统。 从构想到完成，电路板的制作需要准确遵循几个复杂的步骤。这个过程中最重要却常被忽视的方面之一是裸板的制造。除了设计团队，电路板的加工过程对大多数人来说既神秘又陌生。而设计阶段由于使用复杂的软件程序备受关注，制造阶段因为成品的诞生而备受赞誉。 要理解未完成电路板的起源及其预备装配的过程，我们必须首先审视PCB制造过程。以此，我们将明确制造高质量电路板所需的一切，使制造商可以无缝装配。

PCB制造-PCBX

PCB打样能力

为了确保PCB设计准确无误并在量产过程中防止错误，您必须找到能够快速实现您构想的组装供应商。PCB打样是必不可少的。越早获得PCB样板，就能越早进行测试并正式投入生产。PCBX提供快速打样服务，完全满足您的规格要求，同时加快样板的交付。

PCB打样能力-PCBX

小批量PCB制造

在快速发展的电子时代，由于其复杂性和精确性，印刷电路板是大多数电子设备的核心。为了确保产品在更先进的小型化过程中逐步演变，保证小规模生产对PCB制造过程的有效实现至关重要。

小批量PCB制造-PCBX

SMT 模板

SMT模板用于在准备装配的裸电路板上转移适量焊膏至正确位置，可快捷高效地确保最准确的焊膏量和最佳的电气连接。焊膏模板通过金属刮刀工作，在PCB开口处施加焊膏，适用于高级电路板的表面。

SMT 模板-PCBX

PCB 能力

PCBX组装生产能力

PCB 组装能力

PCBX 提供全方位的小批量 PCB 组装能力服务，包括制造、零件采购和最终组装。

PCB组装-PCB组装能力 - PCBX

PCBX-高质量PCB制造商
从原型开发到生产组装，始终确保每个环节的精确、高效和高质量完成。如有PCB组装需求，请联系我们：400-637-1688。

PCBX 组装车间全流程

PCBX组装工厂PCB组装流程

如果您对PCB组装工厂感兴趣，请查看我们的PCBX组装工厂。它将让您对PCB组装有最全面的了解。

PCBX组装工厂PCB组装流程 - PCBX

如果您对PCB组装工厂感兴趣，请看看我们的PCBX组装工厂。它将让您对PCB组装有最全面的了解。

免费DFM检查

我们在提供PCB组装服务的同时，免费提供PCB文件检查或DFM (Design for Manufacturability) 设计可制造性检查。通过检查您的PCB设计文件，我们会探寻任何可能延误或影响制造过程的问题。如果发现任何问题，我们会立即通过电子邮件通知您，并与您合作解决这些问题，同时根据需要调整PCB的生产时间进程。

免费DFM检查-PCBX

PCBA检查清单

PCBA检查清单包括：文件类、标准类、物料类、生产类、治具类、包装类

PCBA检查清单-PCBX

PCBA 能力

自动光学检测（AOI）

印刷电路板制造中的自动光学检测对于确保高质量、无缺陷的产品、降低成本、提高产量以及提升整体流程效率和可靠性至关重要。

自动光学检测（AOI）-PCBX

PCBX-高质量PCB制造商
从原型开发到生产组装，始终确保每个环节的精确、高效和高质量完成。如有需求，请联系我们：400-637-1688。

电气测试

电气测试是PCB制造的关键最后一步，通过电探针详细检查裸板是否存在短路、开路及不正确的电阻或电容值等缺陷，确保符合电气规范。这样可在元件添加前发现问题，避免昂贵返工，保证高质量、可靠性高的PCB。

电气测试-PCBX

阻抗控制

随着电路设计变得越来越复杂和高速，保持信号完整性成为了一项挑战，尤其是对于高速信号而言。确保信号质量至关重要，这需要利用传输线理论进行分析并精确匹配特性阻抗。 缺乏足够的阻抗控制会导致严重的信号反射和失真，从而导致设计失败。常见的信号如 PCI 总线、PCI-E 总线、USB、以太网、DDR 存储和 LVDS 信号都需要进行阻抗控制。实现阻抗控制最终取决于 PCB 设计，这对 PCB 制造工艺提出了更高的要求。

阻抗控制-PCBX

PCB制造公差

在PCB制造中，公差定义了诸如厚度和钻孔等特征的可接受变化范围。这些变化确保了组件的正确配合以及电路板的预期功能。公差为制造商提供了在精确制造电路板时的允许范围。

PCB制造公差-PCBX

RoHS无铅指令

RoHS 全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》，是一项旨在保护人类健康和环境的法规，限制电气和电子制造中的有害物质，提高生产阶段的安全性。

RoHS无铅指令-PCBX

UL认证

UL认证在PCB行业中至关重要，确保了产品的安全性和可靠性。这是进入市场的关键要求。本文将解释UL认证的重要性、认证过程以及PCB行业中的常见标准。

UL认证-PCBX

X射线检测

X 射线检测技术，通常称为自动化 X 射线检测（AXI），是一种非破坏性方法，利用 X 射线检查目标物体或产品的隐蔽特征。由于其可以穿透各种材料的能力，使其在医学、工业控制和航空航天等广泛领域中成为重要工具。在 PCB（印刷电路板）检测领域，X 射线技术在装配过程中起到了关键作用，确保了产品质量。

X射线检测-PCBX

PCB保质期

在成功通过产品最终检验后，PCB可以进行真空包装。那么，在这种条件下，PCB板的估计存储寿命是多少呢？在以下部分中，我们将为您提供一个概要。