PCB 能力介绍
| 项目 | 工艺能力 | 说明 |
|---|---|---|
| 层数 | 1-8层 |  |
| 板材 | FR-4 |  |
| 板厚 | 0.4mm-2.5mm |  |
| 外层铜厚 | 1.0oz-2.0oz |  |
| 内层铜厚 | 0.5oz 1.0oz,2.0oz |  |
| 最大板尺寸 | 500x600mm |  |
| 最小线宽/线距 | 0.1mm(4mil) |  |
| 最小焊环 | 0.125mm(5mil) |  |
| 最小钻孔直径 | 0.2mm(8mil) |  |
| 不电镀挖槽最小宽度 | 0.8mm | |
| 电镀挖槽最小宽度 | 0.6mm | |
| 阻焊 | 液态感光型油墨（绿色，黑色，白色，红色，黄色，蓝色，紫色，哑光黑，哑光绿） |  |
| 丝印颜色 | 白色、黑色 |  |
| 表面工艺 | 有铅喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银 |  |
| 沉金最大金厚 | 2-5U"or >=5U" | |
| 表层/孔铜的镀层厚度 | 20-25um | |
| 板厚公差 | +/-0.1mm ~+/-10%板厚 | |
| 板子尺寸公差 | +/-0.1mm~+/-0.3mm | |
| 电镀孔 | +/-.003"(+/-0.08mm)~+/-.006"(+/-0.15mm) | |
| 非电镀孔 | +/-.002"(+/-0.05mm) | |
| 铜层厚度公差 | 0um ~ +20um | |
| 阻焊对位公差（液态感光型油墨） | .003"(0.075mm) | |
| SMD 焊盘 | 0.2mm(8mil) | |
| BGA焊盘 | 0.2mm(8mil) |  |
| 厚径比 | 1:8最小孔尺寸: 板厚 | |
| 测试 | 10V-250V飞针测试或者测试冶具 | |
| 检测标准 | IPC 2 IPC 3 | |
| 发货形式 | 单板无需工艺边 单板添加工艺边 拼板出货添加工艺边 其他 | |
| UL标记 | 板子上添加UL标记 |  |
| 阻抗控制 | 常规公差 非常规公差 |  |
| 金手指 | 金手指倒角: 0度，20度，30度，45度，60度 |  |
PCB
PCBA
Gerber/PCB文件*.zip;*.rar;PCB
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